https://www.yiliao.com/index.php?action=history&feed=atom&title=%E5%9F%BA%E6%9D%BF 2026-04-17T08:40:36Z 本wiki的该页面的版本历史 MediaWiki 1.35.1 https://www.yiliao.com/index.php?title=%E5%9F%BA%E6%9D%BF&diff=77728&oldid=prev 2014-01-26T09:51:42Z

<p>以“什么是基板,基板就是制造PCB的基本材料,我们一般时说什么是基板的情况下,指的基板就是覆铜箔层压板，现今，印制电路板已...”为内容创建页面</p> <p><b>新页面</b></p><div>什么是基板,基板就是制造PCB的基本材料,我们一般时说什么是基板的情况下,指的基板就是覆铜箔层压板，现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、[[化学]]镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。　　<br /> ==发展历史==<br /> 基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2．9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。<br /> <br /> 自1943年用[[酚醛树脂]]基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速。1959年，美国[[得克萨斯]]仪器公司制作出第一块集成电路，对印制板提出了更高的高密度组装要求，进而促进了多层板的产生。1961年，美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977年，BT树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种高低Tg的新型基板材料。<br /> <br /> 1990年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，1997年，包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展[[成熟期]]。与此同时，以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。20世纪90年代后期，一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起，走向市场。<br /> <br /> 我国基板材料业经40多年的发展，目前已形成年产值约90亿元的生产规模。2000年，我国大陆覆铜板总产量已达到6400万平方米，创产值55亿元。其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上，与国外先进国家还存在相当大的差距。　　<br /> ==基板的分类==<br /> 一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。<br /> <br /> 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、[[环氧树脂]](FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺[[纤维]]、无纺布等为增加材料)：双马来酰[[亚胺]]改性[[三嗪]]树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚[[苯基]]醚树脂(PPO)、[[马来酸]]酐亚胺-—苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。<br /> <br /> 按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高[[耐热性]]的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热[[膨胀]]系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。　　<br /> ==基板执行标准==<br /> 随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。<br /> <br /> 1）、基板国家标准 目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。<br /> <br /> 1）其他国家标准 主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等，详见表<br /> <br /> 各国标准名称汇总标准简称-标准名称-制定标准的部门<br /> <br /> JIS-日本工业标准-(财)日本规格协会<br /> <br /> ASTM-美国材料实验室学会标准-American Society fof Testi’ng and Materials <br /> <br /> NEMA-美国电气制造协会标准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-<br /> <br /> MH-美国军用标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards<br /> <br /> IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits<br /> <br /> ANSl-美国国家标准协会标准-American National Standard Institute　　<br /> ==用例==<br /> 一种电路基板及其应用。电路基板至少包括：基板，其至少包括一表面，且此表面上设有至少一接合区；多个第一焊盘设置在接合区上的第一区域；多个第二焊盘设置在接合区上的第二区域，其中第一区域与第二区域不重叠；多个第一导线分别对应并接合至第一焊盘，其中第一导线平行并列在第一焊盘之下；以及多个第二导线分别对应并接合至第二焊盘，其中每一第二导线包括连接部以及延伸部，所述多个第二导线的延伸部平行并列在第一区域与第二区域的外侧且与第一导线平行，而第二导线的连接部从对应的第二焊盘延伸而与对应的延伸部接合。</div>

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