https://www.yiliao.com/index.php?action=history&feed=atom&title=%E5%88%87%E7%89%87%E6%9C%BA 2026-04-17T17:14:51Z 本wiki的该页面的版本历史 MediaWiki 1.35.1 https://www.yiliao.com/index.php?title=%E5%88%87%E7%89%87%E6%9C%BA&diff=75699&oldid=prev 2014-01-26T08:59:41Z

<p>以“一microtome 制作<a href="/%E7%BB%86%E8%83%9E" title="细胞">细胞</a>或<a href="/%E7%BB%84%E7%BB%87%E5%88%87%E7%89%87" title="组织切片">组织切片</a>的机器。用于<a href="/%E5%85%89%E5%AD%A6%E6%98%BE%E5%BE%AE%E9%95%9C" title="光学显微镜">光学显微镜</a>的有旋转式和滑走式<a href="/%E5%88%87%E7%89%87%E6%9C%BA" title="切片机">切片机</a>。用于<a href="/%E7%94%B5%E5%AD%90%E6%98%BE%E5%BE%AE%E9%95%9C" title="电子显微镜">电子显微镜</a>的有超...”为内容创建页面</p> <p><b>新页面</b></p><div>一microtome<br /> <br /> 制作[[细胞]]或[[组织切片]]的机器。用于[[光学显微镜]]的有旋转式和滑走式[[切片机]]。用于[[电子显微镜]]的有[[超薄切片机]]，使用玻璃刀或钻石刀制作[[超薄切片]]。材料的装置有机械推进式和热膨胀式。用于[[冷冻]][[切片法]]的有冷冻切片机、[[低温]]恒温器、冷冻超薄切片机。用于徒手切片的有圆筒切片机（cylinder microtome）。<br /> <br /> 参考：切片(section)〔1〕对[[细胞组织]]为了便于用光学[[显微镜]]和电子显微镜观察，在固定后，要切成能通过光线和电子[[射线]]的薄片，称为切片。〔2〕slice=组织薄片。<br /> <br /> 二制浆造纸行业：一般形式有刀盘式切片机，鼓式切片机，螺旋切片机等。刀盘式切片机由刀盘、机壳、喂料槽以及传动装置等部分组成。沉重的刀盘还起到飞轮的作用，稳定切片过程。[[刀片]]沿盘面辐射状安装，并突出20mm左右，原木通过溜槽喂入转盘的一侧，刀片与原木轴线成一定角度进行切片，处理量为290m3SUB/h，通常情况下木片长度24mm，刀盘直径3360mm，刀盘转速249rpm，刀盘上安装有16只刀片，由4台马达带动，总功率为4×315kw，马达速度为25rps。<br /> <br /> 三chip cutter<br /> <br /> 将聚合物带条切成颗粒的设备。切片机由导条板、喂入辊、加压辊、旋转刀盘组成。刀盘由无级变速器传动。喂入辊由刀盘通过一组变换齿轮传动。刀盘按切粒尺寸装有多把刀片。调换变换齿轮可改变切断长度。调节无级变速器可改变带条的惟入速度。切片为圆柱形或矩形。目前大多使用水下切粒机。其优点是能避免熔体或切片与空气中氧接触，并使切片光滑，消除造粒中造成的粉末。<br /> <br /> 切片机说明<br /> <br /> 切片机是切制薄而均匀组织片的机械，组织用坚硬的[[石蜡]]或其他物质支持，每切一次借切片厚度器自动向前（向刀的方向）推进所需距离，厚度器的梯度通常为1微米。切制石蜡包埋的组织时，由于与前一张切片的蜡边粘着，而制成多张切片的切片条。<br /> <br /> 切片机的基本类型的五种，按其结构可分为：<br /> <br /> （1）摇动式切片机<br /> <br /> （2）轮转式切片机<br /> <br /> （3）滑动式切片机<br /> <br /> （4）推动式（雪橇式）切片机<br /> <br /> （5）冰冻切片机。<br /> <br /> 普通最常用的是轮转式切片机。<br /> <br /> 主要特点:<br /> <br /> l 设计紧凑的独立控制面板有效控制所有重要的操作。<br /> <br /> l 机身内置的控制面板和独立的控制面板完全同步，液晶显示屏上可提示切片厚度总计和切片总计，修块厚度，切片厚度，并提示重要操作状态。<br /> <br /> l 两个样本垂直停止位（上、下）<br /> <br /> l 五种切片模式：单一、连续、步进、半刀、编程<br /> <br /> l 切片速度根据切片厚度自动调节。<br /> <br /> l 修块功能可关闭。在自动状态下，修块的参数自动调节，手动状态下，修块的参数可以编程决定。<br /> <br /> l 切片厚度和修块厚度可独立选择并储存。<br /> <br /> l 可视信号和声[[音信号]]提示进样时前进后退的极限和剩余进样距离。<br /> <br /> 可选配[[冷光源]]，放大镜或[[体视镜]]以满足半[[薄切片]]的需要，选配超低温液氮冷冻系统可进行特殊样本的半薄切片。<br /> <br /> 切片机注意事项<br /> <br /> 1可利用控制面板上的“键盘锁按钮”将键盘锁定<br /> <br /> 2停机时，应将玻璃窗打开，待机器完全干燥后再开机<br /> <br /> 3眼睛随意关闭箱体压缩机，否则会严重影响你的工作<br /> <br /> [[分类:化学]][[分类:生物学]]</div>

112.247.109.102